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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多
罗杰斯技术文章：叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈
引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期，以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用，罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多
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表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
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InduBond压合系统：电磁感应直接加热
Victor Lazaro 今天我们要讲的这种技术原理其实并不新颖，但正如Chemplate Materials公司的技术总监Victor Lazaro Gallego向Barr ...查看更多
